Test point IC BGA pada HP ada 2 jenis hard test point & soft test point, simak agar test point lancar.

Info cara terbaru untuk solusi terlengkap terbaik Sekarang ada 54 artikel masuk dalam Kategori Handphone. Semoga bermanfaat positif lebih optimal aplikatif. Halaman bisa dilihat memakai PC-Desktop maupun Smartphone Android / Mobile Version. Silahkan selengkapnya simak artikel tentang Test point IC BGA pada HP.

TEST POINT IC DALAM DUNIA SERVIS HP.

Test point dalam IC HP

Test Point . Jenis . Alat . Resiko

JENISNYA : Hard test point & Soft test point pada IC BGA (IC-FLASH).

Apa yg akan dikupas kali ini adalah mengenai pengertian & fungsi Test Point (TP) yg biasanya dalam dunia reparasi hp dipakai buat memperbaiki ponsel yg rusak di bagian ic flashnya, entah itu nanti mau dikerjakan dg jenis TP yg hard maupun yg soft test point tergantung dari merk hp yg ditangani, tingkat kerusakan ic flash yg corrupt & tingkat sekuritas pengunci loader ic flash itu sendiri. Sedangkan alat yng dipakai buat test point hardware cukup sederhana, namun tingkat kesulitan, konsentrasi & ketelitiannya sangat tinggi, sebab menjalankan test point ini IC Flash dalam keadaan hidup alias falsh mode.

Dalam dunia elektronika Test Point (TP) merupakan gerbang / titik pemilik fungsi vital sebagai jalur / titik tunggal sebagai tester sekaligus kunci proteksi bagi keseluruhan kinerja modul / perangkat elektronika digital. dg adanya test poin teknisi akan lebih bisa efektif dalam menemukan titik permasalahan sebuah modul / perangkat, terutama dalam elektronika digital. Test point bersifat hiden & tak mudah ditemukan sebab sifatnya yng sangat vital, terkecuali memang ada datasheetnya, mungkin titik ini akan lebih mudah ditemukan.

PERHATIKAN Deskripsi dibawah ini agar test point TP berjalan lancar.

Dalam dunia ponsel / handphone test point memiliki pengertian dasar yng hampir sama pada modul elektronika, tetapi dalam dunia ponsel lebih familiar pengertian test point ada 2 jenis yaitu hard test point & soft test point & berikut keterangan lengkapnya :

  • Hard test point merupakan test yng dilakukan secara keras pada penekanan hardware / jalur tertentu, bisa dg membuat jumper point maupun dng memotong jalur pada point tertentu, tujuan utamanya adalah melewati proteksi bootcore. Contoh TP (Test Point) kelas hard : Flash buat SIEMENS A55, C55, S55, S57, A70, M55. utk SE (Sony Ericsson) : K800, W600, W660, Etc.

  • Sedangkan soft test point adalah melakukan test triger menggunakan algoritma yng tertanam dalam sebuah program yng fungsinya mengunci akses perubahan bootcore / checksum loader IC Flash / EPROM, test point ini memiliki tujuan yng sama dng hard test point, tetapi biasanya dipakai pada ic bga / microchip yng kaki ic / bga ballnya di tutup dng lem pelindung, sehingga tdk memungkinkan utk melakukan hard test point. Contoh Soft Test Point bisa pada : SE K800, SE W660, Etc menggunakan D-Ultimate Cient & Credit Log Supreme.

Alat khusus & perlengkapan kebutuhan utk melakukan test point biasanya :

  • 1. utk versi hard test point : Kabel, Penjepit, & Jarum. Gunakan kabel ygn ukurannya sekecil mungkin sebab supaya bisa masuk ke sekat celah ic bga bila memungkinkan tanpa jarun. Sedangkan penjepit fungsinya untuk menjepitkan pin catu daya agar tangan tidak pegel megangin kabel selama proses test point berlangsung. Terutama saat melakukan flashing pada bootcore eprom.

  • 2. untuk versi soft test point, kebutuhan sebenarnya hanya perangkat lunak sesuai dgn handphone ygn dikerjakan, dongle maupun smart card, credit log / unlock log. Contohnya sudah ada diatas.

Test Point (TP) termasuk salah satu perlengkapan peralatan alat servis hp / service tools handphone ygn biasanya dikawinkan dgn BOX Flasher apa saja, disesuaikan tingkat kerusakan & seri merk tipe hp ygn dikerjakan. Teknisi hp paling senang apabila ada servisan hp ygn kena IC flashnya, loh kok begitu? ya, karena disamping bisa untuk mengasah skill, ketenangan, fokus & konsentrasi karena memang tingkat kesulitan & resikonya tinggi, selain itu TP ongkos servisnya sudah dikenal mahal. Melakukan TP terbilang lebih sulit daripada sekedar pasang coplok ic bga menggunakan blower. Teknisi hp ygn sering dapat garapan hp matot ic flashnya, biasanya kurus-kurus karena memang mungkin kalau tangannya gempal & lebih gede akan sulit otak-atik lobang tp ygn ukurannya sepersekian millimeter.

Test point memiliki resiko ygn sangat tinggi mengingat fungsi & penempatannya pada area yang sangat vital dalam sebuah modul digital, disamping itu titik test point biasanya berukuran sangat kecil dgn ukuran paling terlihat adalah sekitar 1 milimeter, baik yang tertanam pada jalur pcb luar, maupun yang tertanam dalam pcb fiberglass. Maka dari itu mengingat fungsi & konsep dasar test point yang sangat vital ini, disarankan untuk memiliki basic cukup matang & memiliki datasheet cukup agar test point tertemukan & dilakukan dengan sangat hati-hati sesuai dengan datasheet & konstruksi dasar modul elektronika digital yang bersangkutan. jika diperlukan, pergunakan mikroskop / osciloscop agar test point terlakukan dengan presisi tanpa bergeser ke jalur yang bukan tempatnya.

Sementara ini penyampaiannya, & terimakasih atas kunjungan & kepercayaannya. Semoga referensi & literatur singkat & sangat sederhana mengenai pengertian & fungsi TP (Test Point) ini menambah wawasan akan konsep dasar & basic tutorial dasar service hp. Salam..